ایمپلنت اویتا_Avita

ایمپلنت اویتا – avita implant

طرح درمان ايمپلنت دندانی، روشی موفق و اثبات شده، در جايگزينی ريشه دندان طبيعی ازدست رفته می باشد. كه میزان استـفاده از آن در سالهـای اخير رشـدبسیار  چشـمگیری داشته است.

طراحی بدنه ايمپلنت، نوع كانكشن، پوشش سطح، طيف قطعات پروتزی و كيت جراحی حرفهای، از مهمترين عوامل موفقيت يك سيستم ايمپلنتی می باشد.ایمپلنت ایرانی avita 

كه در ادامه به بيان این موارد در سيستم ایمپلنت اویتا پورتفوليوی BLP، اشاره می گردد.

طراحی فیکسچر ایمپلنت اویتا:

• ایمپلنت سطح استخوانی ( Bone Level ) با پلتفرم سوئیچینگ (Platform Switching)

• هندسه خارجی ریشهای شکل (Effect Tapered)

• ساختار یکپارچه رزوه ایمپلنت به صورت Mono Thread و با سطح مقطع ترکیبی Shape V و مثلثی تقعر به بال ( Reverse Buttress )

• دارای لبه برنده ( Cutting Edge )در ناحیه انتها (Apex)

• حداقل میـزان تنـش در اعمال گشـتاور پیچـشی حین کاشـت، حداکثر سطح تماس بین ایمپلنت و استخوان پس از کاشت با میزان بهینه Stress Shielding

• زاویه شعاع انحنای بهینه در ناحیه انتها ( Apex ) جهت توزیع یکنواخت تنش

• تولید با متریال Pure Ttanium Gade 4 ASTM 67F

 

کانکشن مطمئن ایمپلنت اویتا:

• کانکشن داخلی ( internal )در دو سایز Narrow و Regular

• تکیه گاه مخروطی جهت افزایش سطح تماس و Sealing

• ناحیه شش ضلعی( Hex )جهت پایداری روتیشنال

• ناحیه انتهایی جهت هدایت دست و جایگیری راحت قطعات

سطح TiPower

TiPower نام تجاری پوشش سطح سیستم ایمپلنت اویتا می باشد.

سطح TiPower پوششی زیست سازگار مبتنی بر فرآیند های ترکیبی آماده سازگاری مبتنی بر فرآیندهای ترکیبی آماده سازی سطح بر اساس مراجع معتبر و بروز علمی جهان می باشد.

ایمپلنت اویتا که با تاثیر بر اکسیاسیون، زبری، ساختار مورفولوژی و پارامترهای شیمی سطح، منجر به اصالح و ارتقاء کیفیت سطح ایمپلنت جهت بهبود Osseointegration و افزایش نرخ موفقیت در طرح درمان ایمپلنت دندانی می گردد.

Tipower  لایه مقاوم و غیرفعال شیمیایی تیتانیوم اکسید با ضخامت تقریبی 2 میکرومتر روی سطح ایمپلنت ایجاد می نماید. که افزایش مقاومت سطح در مقابل خوردگی را به دنبال دارد.

زبری سطح این لایه در مقیاس میکرون به میزان Sa=1.8 µm و Ra1.5 µm می باشد.

همچنین دارای ساختار یکپارچه مورفولوژی است، که مجموع این عوامل منجر به افزایش هر چه بیشتر سطح تماسی ایمپلنت با استخوان جایگزین بهینه سلول های استخوان ساز می گردد.

از دیگر ویژگی های برجسته این سطح، رفتار شیمیایی آن در ایجاد تعداد زیاد گروه های یونی جهت آبدوست نمودن سطح ایمپلنت می باشد.

به گونه ای که چسبندگی سطح برای جذب پروتئین ها و سلول ها را به طور چشم گیری افزایش داده و منجر به کاهش زمان پیوند استخوانی و افزایش کیفیت پایداری ( ثانویه) ایمپلنت می گردد.

 

توپوگرافی سطح و آنالیز SEM

نتایج حاصل از بررسی های Vivo In و Vitro In شامل کلیه تست های حیوانی و ارزیابی های کلینیکی، صحه بر عملکرد موفق و قدرتمند TiPower گذارده و مزایای ممتاز آن را در مقایسه با سایر روش های پردازش سطح اثبات می نماید.

 

این روش شامل فرآیند های سندبالست، اسید اچینگ و دیگر عملیات شیمیایی به صورت فول اتوماتیک (تکنولوژی آلمان) و با استفاده از مواد و محلول ها با درجه ممتاز کیفی (تامین شده از مرجع متخصص سوئیس)،

در فضای کاری اتاق تمیز جهت دست یابی به ساختار های خاص سازگار با محیط استخوانی انجام می گردد.

تمامی این فرآیند ها با ابزار دقیق و پیشرفته ترین تجهیزات مهندسی سطح، تحت کنترل و پایش پیوسته می باشند.

کلیه قطعات پروتزی سیستم ایمپلنت دندانی اویتا نیز در محیط اتاق تمیز، طی فرآیندی مکانیزه تحت عملیات پردازش سطح آندایز رنگی قرار می گیرند.

بسته بندی و برچسب ایمپلنت اویتا:

• Sealing Double
• شامل کپسول ایزوله و الیه بلیستر
• با زمان استریل 5 ساله

نحوه باز کردن پکیج ایمپلنت ایرانی اویتا و خارج کردن ایمپلنت از کپسول:

 

ساخت ایران – شرکت کوشا فن پارس